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一种面向物联网应用的3D打印高性能电子贴花的新方法

发布时间：2016-11-8　浏览次数：523

　近日，沙特阿拉伯阿卜杜拉国网科技大学(KAUST)的研究人员开发了一种面向物联网应用的3D打印高性能电子贴花的新方法，该方法能够采用先进的加工技术来打印出复杂的CMOS电路。
　　事实上，不管是用于饭盒文具盒的装饰，还是日常的打扮，贴纸对于孩子来说都是具有一定吸引力的。而对于成人来说，或许就仅仅是在玻璃或瓷器等物品上进行装饰而已。总体来说，以往的贴纸生产主要就是为了美观和营销这两个目的，但是现在研究人员意外发现了新的用途。KAUST的研究人员将硅基薄膜电子电路贴在物联网应用中。